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產品概述LH-G350定制型金相切割機適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。自主設計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產生的熱量，避免試樣過熱而燒傷金相試樣組織。產品應用公司產品已經廣泛應用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數控機械相關行業及大專院校、科研醫療，為其實驗室建立、規劃，產品研發、檢驗提供了軟硬件支持。詳細參數：序號項目參數備注1外形尺寸長900×寬980×0高940MM2切割電機3千瓦3切割輪尺寸直徑為300-...

產品概述該款LH-10PB金相臺式精密平板切割機，工業PLC控制系統，適用于切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。整機機身流暢，寬敞大方，提供了良好的工作平臺。并采用高扭矩大功率無刷電機及無極變速控制系統，工作效率高且穩定。良好的可視性和切割能力，最大限度地降低了操作難度，使用簡便。而且該機適用多種不同夾具(標配快速夾具,)，能夠切割不規則形狀的工件，是適合科研院校和企業的優質精密切割機。產品參數：Y軸行程115mmY軸有效切割行程110...

產品概述LH-10ST金相切割機為觸摸屏控制、桌面型自動切割機。擁有優秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間，高扭矩直流電機及無級變速控制系統，動力強，效率高，操作簡單。高度自動化，人性化，極大程度減少人力投入，智能切割。適用于切割金屬材料、緊固件、線路板、半導體。產品應用切割的目的是從被檢測材料或零件上切取一定尺寸的試樣。金相制樣的過程包括一系列操作，每一步的簡便和成功取決于上一步的操作，切割影響后續的所有操作，如果切割造成的損傷太多，那么影響會非常不利。在金相實驗室中的是砂...

產品概述LH-20ST金相切割機為觸摸屏控制、桌面型自動切割機。擁有優秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間，高扭矩直流電機及無級變速控制系統，動力強，效率高，操作簡單。高度自動化，人性化，極大程度減少人力投入，智能切割。適用于切割金屬材料、緊固件、線路板、半導體。產品應用切割的目的是從被檢測材料或零件上切取一定尺寸的試樣。金相制樣的過程包括一系列操作，每一步的簡便和成功取決于上一步的操作，切割影響后續的所有操作，如果切割造成的損傷太多，那么影響會非常不利。在金相實驗室中的是砂...

“金相”通常指金相學或金相組織，是材料科學與工程領域的重要概念，主要用于研究材料（尤其是金屬材料）的微觀結構及其與性能的關系。以下從定義、研究內容、應用等方面詳細介紹：一、金相的定義金相學（Metallography）：是研究金屬及合金內部組織結構的學科，通過制備樣品、顯微觀察和分析，探究材料微觀結構的形成、變化規律，以及與宏觀性能（如強度、韌性、耐腐蝕性等）的關聯。金相組織：指金屬材料在顯微鏡下呈現的微觀形貌，包括晶粒大小、形狀、相的分布、析出物、缺陷（如氣孔、裂紋）等特征...

一、明確觀察目標與樣品特性樣品類型金屬材料：需觀察晶粒大小、相變組織、缺陷（如裂紋、夾雜物）等，通常需配合腐蝕劑顯示組織。非金屬材料：如陶瓷、聚合物等，可能需偏振光或特殊光源觀察結構。樣品尺寸：大尺寸樣品（如塊狀工件）需選擇載物臺行程大或倒置式顯微鏡（物鏡在下，適合厚樣品）。觀察精度需求低倍觀察（100倍以下）：用于宏觀組織分析，如晶粒度評級。高倍觀察（500倍以上）：需高分辨率物鏡，用于納米級結構或相變細節分析。二、核心技術參數解析1.光學系統性能分辨率：決定能分辨的最小細...

一、PCB切割機多功能性設計解析：1.多種切割方式：切割機通常支持直線切割、曲線切割以及異形切割等多種方式，以滿足不同形狀和尺寸的PCB板切割需求。部分高*機型還配備有激光切割或水刀切割等先進技術，進一步提高切割精度和效率。2.可調切割參數：用戶可以根據PCB板的材質、厚度以及切割要求，靈活調整切割速度、切割深度、切割角度等參數，實現最佳切割效果。智能化的控制系統能夠自動優化切割參數，減少人工干預，提高切割質量。3.多功能集成：一些PCB切割機還集成了打磨、去毛刺、清潔等功能...

一、PCB切割機的操作簡便性：1.界面與編程可視化操作界面：配備觸摸屏或圖形化控制面板，支持手動/自動模式切換。預設切割路徑模板（如直線、矩形、異形輪廓），無需復雜編程。快速參數設置：輸入切割速度、深度、次數等參數后即可啟動。支持保存常用配置（如不同PCB厚度的切割方案）。2.自動化功能自動對刀與定位：激光定位或機械對刀系統，快速校準切割起點。真空吸附平臺或夾具自動固定PCB，避免手動調整。安全保護：防護罩、急停按鈕、過載保護等功能，防止誤操作。3.維護便捷刀具更換：走刀式切...

一、明確樣品特性與制備需求1.樣品材料類型金屬材料：需關注硬度（如軟金屬鋁、銅vs硬金屬淬火鋼、陶瓷涂層），硬材料需更高強度的磨拋部件。非金屬材料：如陶瓷、礦石、復合材料等，需避免磨拋過程中產生脆性斷裂或分層，可能需要低轉速、柔性拋光布。特殊樣品：如鍍層、薄膜材料，需精確控制磨拋壓力，防止鍍層脫落或損傷基體。2.樣品尺寸與形狀常規尺寸：直徑30mm以下的圓形試樣或標準金相鑲嵌樣品，選擇通用型磨拋機即可。大尺寸/異形樣品：需選擇工作臺面較大（如≥300mm）或支持夾具定制的設備...

根據樣品特性選擇：溫度敏感性：若樣品為電阻、陶瓷等對溫度敏感、不耐高溫高壓的材料，應選擇冷鑲嵌機，其在室溫下操作，可避免樣品因受熱而變形或損壞。對于鋼鐵、黃銅等可耐受高溫高壓的樣品，則可選用熱鑲嵌機，其制備速度快，鑲嵌材料強度高。尺寸和形狀：考慮樣品的大小和形狀，選擇能適配相應模具的鑲嵌機。若樣品尺寸較小或形狀不規則，需選擇具有較小尺寸模具或可定制特殊模具的鑲嵌機，以確保樣品能被良好包裹鑲嵌。關注性能參數：壓力供給與補壓能力2：熱鑲嵌機需要足夠的壓力使樹脂滲透和致密化，對于直...

明確樣品特性：確定要切割的樣品類型，如金屬、陶瓷、塑料或復合材料等。不同材料的硬度、韌性不同，像金屬材料通常硬度較高，需要砂輪切割等方式；而塑料等軟質材料對線切割等方式可能更適用。同時要明確樣品的尺寸，根據樣品的大小來選擇工作臺和切割范圍能滿足需求的切割機，對于大型樣品，需大工作臺面和長切割行程的設備。了解切割方式：常見的切割方式有砂輪切割，適用于大多數材料，不過硬脆材料可能會有裂紋；線切割適合硬脆材料和薄片材料，但速度慢。如果是切割一般的金屬材料，砂輪切割較為常用；若是切割...

金相顯微鏡保養指南：確保精密設備的長期高效運行在材料分析與研究領域，金相顯微鏡是我們公司的精密儀器，其性能的穩定性直接關系到檢測結果的準確性與研究工作的順利推進。為進一步提升設備的使用壽命與工作效能，公司特發布此金相顯微鏡保養指南，以規范操作與維護流程。光學系統的精心呵護光學鏡頭作為金相顯微鏡的核心部件，需要我們給予特別的關注。日常使用中，若鏡頭表面沾染灰塵，應選用軟毛刷或鏡頭紙輕柔拂去，避免刮擦損傷。一旦發現油污，可采用脫脂棉簽蘸取按1:1配比的酒精混合液（或二甲苯），甩干...