LH-1000D金相切割機(jī)適用于切割各種金屬、非金屬材料的試樣，以便觀(guān)察材料金相、巖相組織。本機(jī)帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時(shí)所產(chǎn)生的熱量，避免試樣過(guò)熱而燒傷試樣組織。該機(jī)使用方便、安全可靠。是工廠(chǎng)、科研單位以及大專(zhuān)院校實(shí)驗(yàn)室制作試樣的設(shè)備之一。公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB集成電路、能源汽車(chē)、電子電器、數(shù)控機(jī)械相關(guān)行業(yè)及大專(zhuān)院校、科研醫(yī)療，為其實(shí)驗(yàn)室建立、規(guī)劃，產(chǎn)品研發(fā)、檢驗(yàn)提供了軟硬件支持。

切割過(guò)程

1. 啟動(dòng)切割機(jī)：確認(rèn)一切準(zhǔn)備就緒后，啟動(dòng)切割機(jī)，等待切割片達(dá)到穩(wěn)定的轉(zhuǎn)速。

2. 開(kāi)始切割：緩慢地將試樣向切割片進(jìn)給，使切割片與試樣接觸并開(kāi)始切割。在切割過(guò)程中，要保持均勻的進(jìn)給速度，避免突然加速或減速。同時(shí)，要注意觀(guān)察切割情況，如有異常聲音或振動(dòng)，應(yīng)立即停機(jī)檢查。

3. 控制切割深度：根據(jù)試樣的厚度和切割要求，控制切割深度。如果需要切割多個(gè)試樣，應(yīng)確保每個(gè)試樣的切割深度一致。

4. 完成切割：當(dāng)切割完成后，關(guān)閉切割機(jī)電源，等待切割片停止轉(zhuǎn)動(dòng)后，再將試樣從工作臺(tái)上取下。

切割后處理

1. 清理試樣：使用干凈的布或刷子，清理試樣表面的切屑和冷卻介質(zhì)殘留。對(duì)于一些需要進(jìn)一步加工的試樣，如進(jìn)行研磨和拋光，應(yīng)確保試樣表面干凈，無(wú)雜質(zhì)。

2. 檢查切割質(zhì)量：檢查試樣的切割面是否平整、光滑，有無(wú)裂紋、毛刺等缺陷。如果切割質(zhì)量不符合要求，應(yīng)分析原因并采取相應(yīng)的措施進(jìn)行改進(jìn)，如調(diào)整切割參數(shù)、更換切割片等。

3. 保養(yǎng)切割機(jī)：清理切割機(jī)的工作臺(tái)、切割片防護(hù)罩等部位的切屑和雜物，定期對(duì)切割機(jī)的傳動(dòng)部件、軸承等進(jìn)行潤(rùn)滑和保養(yǎng)，以延長(zhǎng)切割機(jī)的使用壽命。

詳細(xì)參數(shù)