LH- 10ST金相試樣切割機(jī) 為觸摸屏控制、桌面型自動(dòng)切割機(jī)。擁有優(yōu)秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間，高扭矩直流電機(jī)及無級(jí)變速控制系統(tǒng)，動(dòng)力強(qiáng)，效率高，操作簡(jiǎn)單。高度自動(dòng)化，人性化，極大程度減少人力投入，智能切割。適用于切割金屬材料、緊固件、線路板、半導(dǎo)體。

核心功能特點(diǎn)

1. 精密切割系統(tǒng)

• 切割面粗糙度可達(dá)Ra3.2μm（直接滿足粗磨要求）

• 熱影響區(qū)深度＜50μm（通過強(qiáng)制冷卻保證）

• 自動(dòng)進(jìn)刀系統(tǒng)（切割精度±0.05mm）

2. 安全防護(hù)設(shè)計(jì)

• 全封閉防濺罩（帶觀察窗）

• 緊急制動(dòng)裝置（雙重保護(hù)）

• 冷卻液循環(huán)過濾系統(tǒng)

3. 智能化控制

• 觸摸屏人機(jī)界面

• 可存儲(chǔ)20組切割程序

• 實(shí)時(shí)顯示切割參數(shù)（轉(zhuǎn)速/進(jìn)給速度/壓力）

五、應(yīng)用領(lǐng)域

1. 金屬材料研究

• 鋼鐵/鋁合金/鈦合金取樣

• 焊接接頭截面制備

• 鑄件缺陷分析

2. 工業(yè)質(zhì)檢

• 汽車零部件失效分析

• 航空航天材料檢測(cè)

• 電子封裝材料取樣

3. 科研教學(xué)

• 材料顯微結(jié)構(gòu)研究

• 金相制樣標(biāo)準(zhǔn)流程演示

六、選型指南

1. 基礎(chǔ)型（QC-50）

• 手動(dòng)進(jìn)給

• 最大切割能力Φ50mm

• 適用場(chǎng)合：教學(xué)實(shí)驗(yàn)室

產(chǎn)品應(yīng)用

切割的目的是從被檢測(cè)材料或零件.上切取一定尺寸的試樣。金相制樣的過程包括一系列操作， 每一步的簡(jiǎn)便和成功取決于上一-步的操作，切割影響后續(xù)的所有操作，如果切割造成的損傷太多，那么影響會(huì)非常不利。在金相實(shí)驗(yàn)室中砂輪切割機(jī)。選擇合適的切割片、穩(wěn)定的夾具、充足的切削液，設(shè)置合理的切削參數(shù)，使樣品表面損傷降到小。

詳細(xì)參數(shù)