早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時(shí))從而導(dǎo)致觀察，測(cè)試不準(zhǔn)確的致命缺陷，我司獨(dú)立開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的PCBA切割機(jī)，具有鉆銑功能，操作簡(jiǎn)便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會(huì)破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓你的試驗(yàn)切片在金相顯微下能更真實(shí)，客觀的反映產(chǎn)品實(shí)際情況，在PCB金相切片的取樣技術(shù)上獨(dú)樹(shù)一幟，與國(guó)外同類(lèi)機(jī)型比較，價(jià)格優(yōu)勢(shì)非常明顯，PCBA切割機(jī)是我司專(zhuān)為PCB廠(chǎng)物理實(shí)驗(yàn)室貼身打造的一款實(shí)用取樣工具。

應(yīng)用場(chǎng)景

• 電子制造: 用于手機(jī)、電腦、家電等電子產(chǎn)品的PCBA生產(chǎn)線(xiàn)。

• 汽車(chē)電子: 用于汽車(chē)電子控制單元（ECU）等關(guān)鍵部件的PCBA生產(chǎn)線(xiàn)。

• 工業(yè)控制: 用于工業(yè)控制設(shè)備的PCBA生產(chǎn)線(xiàn)。

優(yōu)勢(shì)

• 提高效率: 自動(dòng)化取樣和檢測(cè)，減少人工干預(yù)，提高生產(chǎn)效率。

• 保證質(zhì)量: 實(shí)時(shí)檢測(cè)和記錄，確保PCBA質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。

• 數(shù)據(jù)追溯: 記錄詳細(xì)的取樣數(shù)據(jù)，便于質(zhì)量追溯和分析。

• 減少浪費(fèi): 通過(guò)早期發(fā)現(xiàn)缺陷，減少不合格品的生產(chǎn)。

選擇建議

• 生產(chǎn)規(guī)模: 根據(jù)生產(chǎn)規(guī)模選擇合適的取樣機(jī)，大規(guī)模生產(chǎn)可能需要更高自動(dòng)化的設(shè)備。

• 檢測(cè)需求: 根據(jù)具體的檢測(cè)需求（如視覺(jué)檢測(cè)、電氣測(cè)試等）選擇具備相應(yīng)功能的取樣機(jī)。

• 集成能力: 考慮取樣機(jī)與現(xiàn)有生產(chǎn)線(xiàn)的集成能力，確保無(wú)縫對(duì)接。

• 技術(shù)支持: 選擇提供良好技術(shù)支持和售后服務(wù)的供應(yīng)商。

產(chǎn)品應(yīng)用

公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB集成電路、能源汽車(chē)、電子電器、數(shù)控機(jī)械相關(guān)行業(yè)及大專(zhuān)院校、科研醫(yī)療，為其實(shí)驗(yàn)室建立、規(guī)劃，產(chǎn)品研發(fā)、檢驗(yàn)提供了軟硬件支持。

詳細(xì)參數(shù)